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从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

2019年11月04日 文章来源:网络整理 热度:73℃ 作者:刘英

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢?那么,低功耗CPU到底又是怎么实现的?

随着智能手机等移动应用的兴起,目前的处理器设计不仅要提供高性能,还必须要符合另一个重要指标,那就是低功耗。通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢?那么,低功耗CPU到底又是怎么实现的?EDN小编今天来和大家理一理,简单来说,我们可以从微架构设计和制造工艺这两个方面来看。

低功耗设计的基础:处理器功耗分析的经典公式

要想实现低功耗,就必须了解电路中功耗的来源[1]。对于CMOS电路功耗主要分为三部分,分别是:电路在对负载电容充电放电引起的跳变功耗;由CMOS晶体管在跳变过程中,短暂的电源和地导通带来的短路功耗;以及由漏电流引起的漏电功耗。其中跳变功耗和短路功耗为动态功耗,漏电功耗为静态功耗。以下是SoC(即CPU)功耗分析的经典公式:

其中:?是系统的频率;A是跳变因子,即整个电路的平均反转比例;C是门电路的总电容;V是供电电压;τ是电平信号从开始变化到稳定的时间。

在深亚微米工艺下,电路的功耗主要是跳变功耗,短路功耗和漏电功耗可以忽略不计。但随着工艺发展到纳米级,漏电功耗在整个功耗中的比例将显著提高(如下图所示)。

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现


图:不同工艺下动态功耗和静态功耗对比图

低功耗的微架构设计

基于上面这个功耗分析的公式,我们要设法降低的主要就是其中的第一项和第三项功耗,即跳变功耗和漏电功耗。我们首先来看微架构设计,基本思路如下图:

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

因此,我们可以衍生出很多的低功耗微架构设计方法。里面比较重要的一些如下:

?时钟门控:给每个模块的时钟加上门控,不需要时将它关闭,从而尽可能降低功耗。

?电源门控:原理同上,尽可能降低动态功耗和漏电功耗。

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

?降低电压:电压受频率影响,可以通过降低频率来降低所需电压。当频率降低,电路开关速度降低,就能有更多时间去进行充电,因此所需充电电压就能降低(电压越大充电速度越快)。同时,可通过流水线分割组合逻辑。若同时保持频率不变,电路能有更多时间去进行充电,从而降低所需充电电压。

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

?系统设计时考虑优化,如减少电路开关,用RAM代替寄存器文件,减少存储器读写。

除了上述这些方法,高效的低功耗技术还有许多,比如衬底反偏(加反向电压降低衬底漏电),多阈值单元(Multi-Vth cell)等等设计方法。下图是一些比较热门的RTL级低功耗技术。

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

此外,对于CPU而言,PPA(性能、功耗和面积)也总是在互相权衡的。通过增加CPU内核数和采用ARM的big.LITTLE架构等,也是近年来常用的低功耗设计方法。

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先进的低功耗制造工艺

芯片的制造工艺在不断向前发展。一个常识是,工艺越先进(纳米数越低),功耗和性能都会提升。但是其原因又是为何?此外,FinFET工艺又是什么,为什么会更进一步实现二者的提升?这要从晶体管说起了:

从微架构设计和制造工艺低功耗CPU的实现

这里,我们尽量把事情说简单。上面这副示意图中就是一个典型的半导体晶体管。其中两个绿色的部分(源极Source和漏极Drain)分别是晶体管的两级,类似电池的两级。红色的部分就是用来控制这两个电极的通断的,而通断分别对应数字化时间的1和0。所谓数字化世界其实也就是非常非常多的晶体管的通断变化组合出来的。红色栅极(Gate)的宽度就是我们通常所说的沟槽宽度或者线宽——我们通常说的多少多少nm就是指的这个宽度。

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